20世纪末期，以IGBT和功率MOSFET为代表的集高频、高压和大电流于一身的功率半导体复合器件相继问世，代表传统电力电子行业逐渐转变为以高频技术处理为主的现代电力电子行业；进入21世纪，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料开始应用于电力电子器件，智能功率模块（IPM）则成功将控制电路和功率半导体集成在一个模块内，电力电子系统效率和功率密度进一步提升，系统的可靠性也越发提高，电力电子元器件行业进入高速发展的时代。
电力电子元器件的上游包括金属材料以及电子陶瓷材料、磁性材料等电子功能材料；其中游则包括散热基板、陶瓷管壳、功率芯片等模块配件；电力电子元器件下游为功率半导体模组的集成和制造，其终端应用领域为工业控制、光伏储能、新能源汽车等行业。
功率半导体器件是半导体器件的重要组成部分，是电力电子应用装备的基础和核心器件，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、变频等，具有应用范围广、用量大等特点。功率半导体器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。
晶闸管是一种基础型功率半导体分立器件，主要用于电力变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。晶闸管具有技术成熟、可靠性高、性价比高等优势，在发电、输电、变电、配电、用电的各个应用场合占有重要地位，具有广泛性和不可替代性。
晶闸管技术相对成熟，其市场成长性趋于稳定。2023年全球晶闸管行业市场规模约为10.4亿美元，未来十年该行业规模将以3.6%的年均复合增长率增长至14.3亿美元。中国晶闸管行业市场规模自2020年开始保持持续稳定的增长，由2020年的15.8亿元增长至2023年约27.9亿元。
IGBT是电力电子技术第三次革命代表性产品，为工业控制及自动化核心元器件，可依信号指令调节电路参数实现精准调控。其核心技术涵盖芯片设计、生产及模块设计、封装测试等。
IGBT功率半导体器件应用广泛，前景广阔，在多领域均有涉及。全球市场规模过去几年持续增长，2017年至2021年年均复合增长率10.9%。国内市场受新能源汽车和工业需求大增影响，规模也将持续增长，2018年预计153亿元，到2025年将达522亿元，复合增长率达19.11%。
电力电子元器件终端应用领域广泛，几乎涉及到国民经济各个工业部门和社会生活各个方面。电力电子元器件对改造电力、机械、矿冶、交通、化工、轻纺等传统工业，还是对推进航天、激光、通信、高速轨道交通、机器人、电动汽车、新能源等战略性新兴产业，以及高效利用能源均至关重要，尤其在贯彻“节能减排”、“发展新能源”的国家政策中发挥巨大的作用。
功率半导体在工业控制行业早有大规模应用，用于变频器、开关电源等产品，技术成熟。其高效开关与低损耗特性，可降能耗、减热量，提升系统可靠性与寿命，且在电机驱动和运动控制中能精准控制电流、电压，提高生产效率与产品质量。
全球进入工业4.0时代、我国大力发展“中国智造”，各应用领域对工业自动化设备需求增加，加之工业机器人带来下游集成空间，未来工业控制行业会稳定发展，有力支撑功率半导体需求。
功率半导体在光伏行业中的应用主要体现在光伏逆变器上。作为光伏发电系统的核心部件，光伏逆变器能使光伏发电系统以最大的输出效率将光伏组件产生的直流电转化为电能质量符合标准要求的交流电，输送给本地负载或电网。数据显示，以IGBT等功率半导体模块为核心的半导体器件是逆变器的核心部件，占逆变器直接材料成本约19.36%。
在“双控”、“双碳”等积极的产业政策引导和市场需求驱动下，中国光伏产业制造端实现了快速发展。根据中国光伏行业协会统计数据，2023年我国国内光伏新增装机216.88GW，同比增长148.1%。随着光伏发电成本持续下降以及能源结构进一步优化调整，预计我国光伏市场未来将持续高速增长，功率半导体在光伏产业链中扮演的角色会愈发重要。
功率半导体是新能源汽车核心元器件，主要有IGBT、SiC。其应用于电机控制器、车载充电机等场景，电机控制器用功率模块价值占比大且重要，因其功率等级高、工况复杂易发热，需可靠散热结构与良好散热基板。
全球科技与产业变革下，新能源汽车成汽车产业转型升级主方向，市场近年高速增长，2020年到2023年年均复合增长率约52.45%。我国将其作为国家战略，强化顶层设计与创新驱动，引领产业转型，我国新能源汽车销量2020年到2023年年均复合增长率为81.16%，连年居世界第一。
受益于国内外新能源汽车行业的高速增长，上游车规级功率半导体模组需求日益旺盛。2021年全球新能源汽车IGBT行业市场规模达140.6亿人民币，预计2025年市场规模有望达到497.9亿人民币，年均复合增长率约37.2%，远高于IGBT行业整体市场增长率。在新能源市场持续爆发的带动下，新能源汽车应用有望成为我国“十四五”IGBT需求增长最大的下游驱动力。
该公司现核心产品包括均热片、车用水冷散热模组、伺服器ILM及导线架等，拥有完整的热管理技术，可为客户提供完整的散热解决方案，下游应用领域广泛，在行业内具备先发优势和较强的核心竞争力。
自成立以来专注于车规级功率半导体模块散热基板的研发、生产和销售。该公司在冷精锻工艺、模具设计制造方面具备较强的技术优势，已成为上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司、博世集团、日立集团等全球知名品牌供应商。
是专业生产电力半导体器件用管壳和模块用陶瓷覆铜基板的企业。该公司在覆铜基板方面已开发了IGBT模块用氮化铝、氮化硅陶瓷覆铜基板，在管壳方面已开发了光控、晶闸管、IGBT、IGCT和螺栓等多规格产品，其产品已广泛应用于机械，电子、铁道、电力、军工、科研等部门。
其主营业务为半导体封装材料和精密散热器件的研发、生产和销售，主要产品包括用于通讯基站印制线路板的高精度金属散热器件、半导体封装基板、冲压型引线）江阴市赛英电子股份有限公司
专业从事功率半导体配套产品研发、制造和销售的高新技术企业。以陶瓷管壳及封装散热基板为主的功率半导体配套产品的研发、生产及销售。
政府出台的政策对电力电子元器件行业有多方面影响，包括鼓励企业加大研发投入以推动技术创新与发展，助力突破关键核心技术，促进行业朝微型化等方向迈进；推动产业升级与结构优化，引导产业链协同攻关，实现产业模式转变；通过相关政策支持大规模设备更新、新能源汽车产业发展等扩大市场需求；明确产品质量安全要求，加强安全监管来保障产业安全与稳定；引导企业采用绿色工艺等助力绿色可持续发展；还借助双边、多边贸易相关举措推动国际化发展，为企业开拓国际市场、提升行业影响力等提供支持。
《2025-2031年电力电子元器件行业细分市场调研及投资可行性分析报告》涵盖行业全球及中国发展概况、供需数据、市场规模，产业政策/规划、相关技术、竞争格局、上游原料情况、下游主要应用市场需求规模及前景、区域结构、市场集中度、重点企业/玩家，企业占有率、行业特征、驱动因素、市场前景预测，投资策略、主要壁垒构成、相关风险等内容。同时北京普华有策信息咨询有限公司还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。（PHPOLICY:GYF）eBET真人 eBET真人appeBET真人 eBET真人app