资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 现代电子产品开发流程 引言:进入21世纪,信息科技、电子技术的迅猛的发展,电子市场的竞争越来越激烈。产品的质量、产品的开发 周期、产品的上市周期越来越受到各产品开发商的重视。各产品开发商都争取在最短的时间内开发出功能、性能满 足客户需求的产品,并在最短的时间内将产品上市。否则,就可能被市场残酷的淘汰。在这种情况下,电子产品的 开发流eBET真人 eBET真人app程的建立、完善、优化,并使产品开发流程能够起到保证产品功能、性能的情况下缩短产品开发周期,成 为各产品开发商高层需要重点考虑的问题。从本周开始,我们就开始以连载的方式专门来探讨电子产品的开发流程, 特别是在PCB设计开发流程这一块。 传统的电子产品开发流程在传统的电子产品设计流程中,PCB的设计依次由电路设计、版图设计、PCB制作、调试、测量测试等步骤组 成,传统的电子产品开发流程如下图所示: 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 传统的电子产品的开发流程,存在很多的弊端,特别在PCB设计流程这个阶段。主要表现在如下几个方面: bbs.mypm.net 设计工程师在项目的总体规划、详细设计、原理图设计各阶段上,由于缺乏有效的对信号在实际PCB板上的传 输特性的分析方法和手段,电路的设计一般只能根据元器件厂家和专家建议及过去的设计经验来进行。因此对于一 个新的设计项目而言,一般都很难根据具体情形作出信号拓扑结构和元器件的参数等因素的正确选择。 二、PCB版图设计阶段: 项目管理者联盟文章 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 应该指出,大多数的产品开发商,并没有对PCB设计流程规范化,没有对PCB设计进行总体规划、详细设计、造成 很难对PCB板的元器件布局和信号布线所产生的信号性能变化作出实时分析和评估,因此版图设计的好坏更加依赖 于设计人员的经验。有的产品开发商,在原理图设计和PCB设计一般由同一个工程师来完成,一般在PCB设计上考 虑不是太多,基本上以版图网络走通,就认为PCB设计完成。甚至认为PCB设计就是LAYOUT设计。这些观点都是不 正确的。 training.mypm.net 三、PCB制版阶段 由于各PCB板及元器件生产厂家的工艺不完全相同,因此PCB板和元器件的参数一般都有较大的公差范围,使得 PCB板的性能更加难以控制。如果没有对PCB制版进行特殊的规划和设计,一般很难保证产品的性能达到最佳。 四、产品调试测试阶段 .net 在传统的PCB设计流程中,PCB板的性能只有在制作完成后才能够经过仪器测量来评判。在PCB板调试阶段中发 现的问题,必须等到下一次PCB板设计中加以修改。但更为困难的是,有些问题往往很难将其量化成前面电路设计 和版图设计中的参数,因此对于较为复杂的PCB板,一般都需要经过重复多次上述的过程才能最终满足设计要求。 能够看出,采用传统的PCB设计方法,产品开发周期较长,研制开发的成本也相应较高。一般要成功开发一个产 品一般需要4个轮次以上重复的设计过程。 项目管理者联盟 在电子技术高速发展的今天,传统的产品开发流程越来越不适应市场的需求。必须被新的开发流程所替代。基于 产品性能(产品的信号完整性能、电磁兼容性能、散热性能)分析、设计的流程越来越受到人们关注。下周我们 将重点探讨基于产品性能分析、设计的产品开发流程的特点和优点。如果,贵公司还基于上图所示的传统产品开发 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 流程进行产品开发就要特别的注意了。 现代电子产品开发流程之我见(二) 转自项目管理者联盟 引言:前一阵子我们谈到了传统的电子产品开发流程在电子产品设计各阶段的弊端,在很长的一段时间没有续, 在此向新、老客户表示歉意。现在我们继续谈如何克服这些弊端,这就需要引入基于产品性能(产品的信号完整 性能、电磁兼容性能、散热性能)分析、设计的流程。该电子产品的设计流程引入将极大的提高产品的设计成功 率、缩短产品的整体的设计周期。基于产品性能分析、设计的电子产品开发流程。 传统的电子产品设计流程已经不适合通信、电信领域的高密度、高速电路设计。基于产品性能分析的高速PCB设 计流程引入成为了必然,高速PCB设计电子产品开发流程如下图所示: 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 从上面的流程图我们能够很明显的看出,与传统的电子产品的开发流程相比,它在PCB设计的流程阶段上加入了两 个重要的设计环节和一个测试验证环节,很好的克服了传统设计流程的弊端。现对加入的环节说明如下: 一、PCB设计前的仿真分析阶段: 设计工程师在原理设计的过程中,PCB设计前经过对时序、信噪、串扰、电源构造、插件信号定义、信号负载 结构、散热环境、电磁兼容等多方面进行预分析,能够使设计工程师在进行实际的布局布线前对系统的时间特性、 信号完整性、电源完整性、散热情况、EMI等问题做一个最优化的分析,对PCB设计作出总体规划和详细设计,制 定相关的设计规则、规范用于指导后续整个产品的开发设计。当然这些工作大多需要由专业的PCB设计工程师来 完成,原理设计工程师一般没有办法考虑到这样细致和全面。 二、PCB设计后的仿真分析阶段: 在PCB的布局、布线过程中,PCB设计工程师需要对产品的信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、产品散热 情况作出评估。若评估的结果不能满足产品的性能要求,则需要修改PCB图、甚至原理设计,这样能够降低因设计 不当而导致产品失败的风险,在PCB制作前解决一切可能发生的设计问题,尽可能达到一次设计成功的目的。该流 程的引入,使得产品设计一次成功成为了现实。 bbs.mypm.net 三、测试验证阶段 项目经理博客 设计工程师在测试验证阶段,一方面验证产品的功能、性能的指标是否满足产品的设计要求。另外一个方面,能够 验证在PCB设计前的仿真分析阶段和PCB设计后的仿真分析阶段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是准确、 可靠,为下一个产品开发奠定很好的理论和实际相结合的基础。 training.mypm.net 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 从上面的流程大家能够看出, 采用新的高速PCB 设计流程, 虽然在产品一轮开发周期上较传统的PCB 设计方法产品 开发周期长, 所要投入的人力多。但从整个产品的立项到产品上市这个周期上看, 无疑前者要短的多。原因很简单, 在传统的PCB 设计流程中, PCB 板的性能只有在制作完成后才能够经过仪器测量来评判。在PCB 板调试阶段中发 现的问题, 必须等到下一次PCB 板设计中加以修改。而新的流程中, 这些问题绝大多数将会在设计的过程中解决了。 项目管理者联盟文章 随着时钟的提高和上升沿的缩短, 很难用老的设计方法去指导现代的电子设计。在进入皮秒( ps) 设计时代, 将需要 新的设计规则, 新的技术、 新的工具和新的设计方法。当然, 任何一个公司不是那么容易在短时间内就能够进行从传 统的设计流程到新的设计流程的转换, 这需要很多路要走。下周我们将重点谈企业进行流程的切换需要做出那些努力, 以提高产品的设计成功率, 缩短产品的设计周期, 以加强企业的竞争能力。 新产品从开发到上市的阶段流程 ·产品构思与选取 ——主要是寻求产品构思 ·产品概念与评估 ——重视市场分析和战略 ·产品定义与项目计划 ——产品开发工作基础阶段 ·设计与开发 ——按方案进行产品开发 ·产品测试与验证 ——工作重点是测试和验收 ·产品上市 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 ——做好上市前的评估工作 产品构思与选取 这个阶段主要是寻求产品构思, 并不是每个企业都把这个阶段作为流程的正式阶段, 可是, 它却是产品创新过程的 一个必经的阶段, 因为, 任何一个可产品化的构思都是从无数多个构思中筛选而来的, 这个阶段的过程管理往往是 非常开放的, 它们能够来自于客户/ 合作伙伴/ 售后/ 市场/ 制造以及研发内部, 这些来自各个渠道的信息就构成了产 品的最原始概念。 项目经理博客 产品概念与评估 这个阶段的焦点应放在分析市场机会和战略可行性上, 主要经过快速收集一些市场和技术信息, 使用较低的成本和 较短的时间对技术/ 市场/ 财务/ 制造/ 知识产权等方面的可行性进行分析, 而且评估市场的规模、 市场的潜力、 和可 能的市场接受度, 并开始塑造产品概念。这个阶段一般只有少数几个人参与项目, 一般包括一个项目发起人和其它 几个助手, 正常情况下, 这个阶段在4－8 周的时间内完成。 项目经理圈子 产品定义与项目计划 这个阶段是产品开发工作的基础阶段, 它的主要目的是新产品定义, 包括目标市场的定义、 产品构思的定义、 产品 定位战略以及竞争优势的说明, 需要明确产品的功能规格以及产品价值的描述等方面内容, 决定产品的开发可行性, 对Scoping 阶段的估计进行严格的调研, 并完成后续阶段的计划制定, 当然, 这个阶段并不需要详细的产品设计, 一旦这个阶段结束, 需要对这一产品的资源、 时间表和资金作出估算。这一阶段涉及的活动比前一阶段要多很多, 而且要求多方面的资源和信息投入, 这一阶段最好是由一个跨职能的团队来处理, 也就是最终项目团队的核心成员。 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 新产品设计与开发 项目管理者联盟文章 这一阶段的重点是按照既定的方案来进行产品的实体开发, 大部分具体的设计工作和开发活动都在这一阶段进行, 而不再分析产品的机会和可行性了。同时, 这一阶段还需要着手测试、 生产、 市场营销以及支援体系方面的一些工 作, 包括生产工艺的开发、 计划产品的发布以及客户服务体系的建设, 另外, 市场分析以及客户反馈工作也在同时 进行中, 还有就是需要持续更新的财务分析报告, 以及知识产权方面的问题也务必获得解决。 产品测试与验证 这个阶段的工作重点是测试和验收, 这一阶段的活动包括企业内部的产品测试以及用户测试( B测试) , 甚至包括 产品的小批量试生产以及市场的试销等, 当然, 这个阶段仍旧需要更新财务分析报告, 这一阶段的标志是成功的经 过产品测试, 完成市场推广计划, 以及建立可行的生产和支援体系。 blog.mypm.ne t 投放市场 这个阶段的工作重点是测试和验收, 这一阶段的活动包括企业内部的产品测试以及用户测试( B测试) , 甚至包括 产品的小批量试生产以及市场的试销等, 当然, 这个阶段仍旧需要更新财务分析报告, 这一阶段的标志是成功的经 过产品测试, 完成市场推广计划, 以及建立可行的生产和支援体系。 PCB抄板流程步骤公布如下 第一步, 拿到一块PCB, 首先在纸上记录好所有元气件的型号, 参数, 以及位置, 特别是二极管, 三机管的方向, IC缺口的方向。最好用数码相机拍两eBET真人 eBET真人app张元气件位置的照片。 第二步, 拆掉所有器件, 而且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净, 然后放入扫描仪内, 启动POHTOSHOP, 用彩色方式将丝印面扫入, 并打印出来备用。 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 第三步, 用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨, 打磨到铜膜发亮, 放入扫描仪, 启动PHOTOSHOP, 用彩色方式将两层分别扫入。注意, PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直, 否则扫描的图象就无法使用。 第四步, 调整画布的对比度, 明暗度, 使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈, 然后将次图转为黑白色, 检查 线条是否清晰, 如果不清晰, 则重复本步骤。如果清晰, 将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。 第五步, 将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件, 在PROTEL中调入两层, 如过两层的PAD和IA的位置基 本重合, 表明前几个步骤做的很好, 如果有偏差, 则重复第三步。 第六, 将TOP。BMP转化为TOP。PCB, 注意要转化到SILK层, 就是黄色的那层, 然后你在TOP层描线就是了, 而且 根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。 第七步, 将BOT。BMP转化为BOT。PCB, 注意要转化到SILK层, 就是黄色的那层, 然后你在BOT层描线就是了。画 完后将SILK层删掉。 第八步, 在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入, 合为一个图就OK了。 第九步, 用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上( 1: 1 的比例) , 把胶片放到那块PCB 上, 比较一下是否有误, 如果没错, 你就大功告成了。 线路板、 电路板、 PCB抄板流程与技巧 第一步, 拿到一块PCB, 首先在纸上记录好所有元气件的型号, 参数, 以及位置, 特别是二极管, 三机管的方向, IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步, 拆掉所有器件, 而且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净, 然后放入扫描仪内, 扫描仪扫描的时 候需要稍调高一些扫描的像素, 以便得到较清晰的图像, 启动POHTOSHOP, 用彩色方式将丝印面扫入, 保存该文件 并打印出来备用。 第三步, 用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨, 打磨到铜膜发亮, 放入扫描仪, 启动PHOTOSHOP, 用彩色方式将两层分别扫入。注意, PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直, 否则扫描的图象就无法使用, 并保存文 件。 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 第四步, 调整画布的对比度, 明暗度, 使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈, 然后将次图转为黑白色, 检查 线条是否清晰, 如果不清晰, 则重复本步骤。如果清晰, 将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP, 如果发现 图形有问题还能够用PHOTOSHOP进行修补和修正。 第五步, 将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件, 在PROTEL中调入两层, 如过两层的PAD和IA的位置基 本重合, 表明前几个步骤做的很好, 如果有偏差, 则重复第三步。 第六, 将TOP层的BMP转化为TOP.PCB, 注意要转化到SILK层, 就是黄色的那层, 然后你在TOP层描线就是了, 而 且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。 第七步, 将BOT层的BMP转化为BOT.PCB, 注意要转化到SILK层, 就是黄色的那层, 然后你在BOT层描线就是了。 画完后将SILK层删掉。 第八步, 在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入, 合为一个图就OK了。 第九步, 用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上( 1: 1 的比例) , 把胶片放到那块PCB 上, 比较一下是否有误, 如果没错, 你就大功告成了。 其它: 如果是多层板还要细心打磨到里面的内层, 同时重复第三到第九的步骤, 当然图形的命名也不同, 要根据层 数来定, 一般双面线路板抄板要比多层板简单许多, 多层板抄板容易出现对位不准的情况, 因此多层板抄板要特别 仔细和小心( 其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题) 。 使用PROTEL画PCB板的一般心得 02 月28 日 星期六 10:36 Protel 制作PCB 基本流程 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 一、 电路版设计的先期工作 1、 利用原理图设计工具绘制原理图, 而且生成对应的网络表。当然, 有些特殊情况下, 如电路板比 较简单, 已经有了网络表等情况下也能够不进行原理图的设计, 直接进入PCB 设计系统, 在PCB 设计 系统中, 能够直接取用零件封装, 人工生成网络表。 2、 手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上, 没 任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB 封装库中引脚名称不一致的器件引脚名 称改成和PCB 封装库中的一致, 特别是二、 三极管等。 二、 画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。 三、 设置PCB 设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等 1、 进入PCB 系统后的第一步就是设置PCB 设计环境, 包括设置格点大小和类型, 光标类型, 板层 参数, 布线参数等等。大多数参数都能够用系统默认值, 而且这些参数经过设置之后, 符合个人的习惯, 以后无须再去修改。 2、 规划电路版, 主要是确定电路版的边框, 包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地 方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 板可从其它板或PCB izard 中调入。 注意: 在绘制电路版地边框前, 一定要将当前层设置成Keep Out 层, 即禁止布线层。 四、 打开所有要用到的PCB 库文件后, 调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节, 网络表是PCB 自动布线的灵魂, 也是原理图设计与印象电路版设计 的接口, 只有将网络表装入后, 才能进行电路版的布线。 在原理图设计的过程中, ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此, 原理图设计时, 零件的封装 可能被遗忘, 在引进网络表时能够根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然, 能够直接在PCB 内人工生成网络表, 而且指定零件封装。 五、 布置零件封装的位置, 也称零件布局 Protel99 能够进行自动布局,也能够进行手动布局。如果进行自动布局, 运行Tools下面的Auto Place,用这个命令, 你需要有足够的耐心。布线的关键是布局, 多数设计者采用手动布局的形式。用鼠 标选中一个元件, 按住鼠标左键不放, 拖住这个元件到达目的地, 放开左键, 将该元件固定。Protel99 在 布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式能够 很快地收集相似封装的元件, 然后旋转、 展开和整理成组, 就能够移动到板上所需位置上了。当简易的 布局完成后, 使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 提示: 在自动选择时, 使用Shift+X或Y和Ctrl+X 或Y可展开和缩紧选定组件的X、 Y方向。 注意: 零件布局, 应当从机械结构散热、 电磁干扰、 将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置 与机械尺寸有关的器件, 并锁定这些器件, 然后是大的占位置的器件和电路的核心元件, 再是外围的小 元件。 六、 根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子, 应在中间多加固定螺 丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔, 有需要的话可在适当位置 放上一些测试用焊盘, 最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大, 将所有固定螺丝孔焊盘的网络 定义到地或保护地等。 放好后用IEW3D 功能察看一下实际效果, 存盘。 七、 布线规则设置 布线规则是设置布线的各个规范( 象使用层面、 各组线宽、 过孔间距、 布线的拓朴结构等部分规 则, 可经过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后, 再导入这块板) 这个步骤不必每次都要设置, 按 个人的习惯, 设定一次就能够。 选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点: 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 1、 安全间距(Routing 标签的Clearance Constraint) 它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm, 较空 的板子可设为0.3mm, 较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm, 极少数印板加工厂家的生产能力在0.1- 0.15mm, 假如能征得她们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的。 2、 走线层面和方向( Routing 标签的Routing Layers) 此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层, 直插型的单面板 只用底层, 可是多层板的电源层不是在这里设置的( 能够在Design-Layer Stack Manager 中, 点顶层或 底层后, 用Add Plane 添加, 用鼠标左键双击后设置, 点中本层后用Delete 删除) , 机械层也不是在这里 设置的( 能够在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层, 并选择是否可视和是否同时在单 层显示模式下显示) 。 机械层1一般用于画板子的边框; 机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件; 机械层4一般用于画标尺和注释等, 具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT 结构的板子 看一下 3、 过孔形状( Routing 标签的Routing ia Style) 它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、 外径, 均分为最小、 最大和首选值, 其中首选 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 值是最重要的, 下同。 4、 走线线宽( Routing 标签的Width Constraint) 它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm, 另添加一些网络 或网络组( Net Class) 的线宽设置, 如地线 伏电源线、 交流电源输入线、 功率输出线和电源组等。 网络组能够事先在Design-Netlist Manager 中定义好, 地线mm 宽度, 各种电源线mm 宽度, 印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线 安培的电流, 具体可参看有关资 料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时, 它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成 最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线, 其中Board 为对整个板的线宽约束, 它的优先级最低, 即布线 时首先满足网络和网络组等的线、 敷铜连接形状的设置( Manufacturing 标签的Polygon Connect Style)
