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  新闻资讯     |      2024-11-17 11:59

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  电子电器硬件开发详细流程一、硬件开发基本任务硬件需求分析硬件系统设计硬件开发及过程控制系统联调文档归档及验收申请二、硬件开发详细流程硬件需求分析内容1.基本配置及其互联方法2.运行环境3.硬件整体系统的基本功能及主要性能指标4.硬件分系统的基本功能及主要性能指标5.功能模块的划分6.关键技术攻关7.外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标8.主要仪器设备9.公司内部合作以及与外部的合作10.可靠性、稳定性、可行性论证11.电源、工艺结构设计12.硬件测试方案硬件总体设计报告1.系统功能及性能指标2.系统总体结构图及功能划分3.单板命名4.系统逻辑框图5.组成系统各功能模块框图、电路结构图及单板组成6.单板逻辑框图及电路结构图7.关键技术讨论8.关键器件单板总体设计方案1.单板在整机中的位置2.单板功能描述3.单板尺寸4.单板逻辑图及功能模块说明5.单板软件方能描述6.单板软件功能模块划分7.接口定义及相关板的关系8.重要性能指标、功耗及采用标准单板硬件详细设计1.单板整体功能的详细描述及模块的精确划分2.接口的详细设计3.关键元器件的功能描述、评审、选择4.符合规范的原理图及PCB图5.PCB板的测试及测试计划单板软件详细设计1.详细设计细节:中断、主程序功能、子程序功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用2.软件流程图3.通讯协议:物理层、链路层通讯协议定义、高层通讯协议定义。单板硬件过程调试文档1.单板功能模块划分2.单板模块调试进度3.调试中的问题和解决方法4.原是数据记录、系统方案修改说明5.单板方案修改说明6.元器件更换说明7.原理图、PCB板修改说明8.调试工作阶段总结9.下阶段调试计划10.调试方案修改说明单板软件过程调试文档1.单板功能模块划分及功能模块调试进度2.单板调试中出现的问题及解决办法3.下阶段调试计划4.调试方案修订单板系统联调报告1.系统功能模块划分2.系统功能模块调试进展3.系统接口信号测试数据记录及分析4.系统联调出现的问题分析及解决办法5.整机性能评估单板硬件测试文档1.单板功能模块划分2.各功能模块输入输出信号及性能参数3.各功能模块测试点确定4.各测试参考电原是测试记录及分析5.系统I/0口信号线.整机性能测试结果分析单板软件归档详细文档硬件总体设计归档详细文档硬件单板总体方案归档及详细文档硬件信息库1.典型应用电路2.特色电路及芯片介绍3.驱动程序流程图4.源程序5.相关硬件电路说明6.开发过程中出现的问题及解决方法7.总结